UIP®-R、S UIP®-R、S
Overview 概要
UIP®は当社独自のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)をベースにしたポリイミドパウダーです。
超耐熱性、高耐薬品性などの特徴があり、 成形体用途に適しています。
Features 特徴
UIP®-R
-
1.高耐熱性
-
2.高靭性
-
3.易成形性
UIP®-S
-
1.超耐熱性
-
2.高弾性
-
3.低クリープ
UIP®-SA
-
1.超耐熱性
-
2.低吸水
-
3.易成形性
- #高耐熱
- #高寸法安定性
- #超低吸水
- #成形体
- #半導体
- #高機能フィラー
Applications 用途例
ポリイミド成形体の原料 / ダイヤモンド砥石のバインダ / フッ素樹脂、フェノール等への添加材 / 半導体 / 自動車 / 航空宇宙
