フェノール樹脂 Phenolic Resin

Product 製品一覧

• 半導体IC封止材用

  半導体IC封止材に求められる難燃性や低吸水、密着性に優れた硬化物を得られるフェノール樹脂としてMEHC-7851シリーズ、MEHC-7800シリーズを取り揃えております。
  また、無溶剤で常温液状であるMEH-8000シリーズも御座います。

• モビリティ封止材用

  構造の制御によって、耐熱性に優れ、EMC成形後の反りが低減可能なフェノール樹脂です。
  高架橋密度化に伴う高耐熱性、芳香環濃度減に伴う高CTI値（耐トラッキング特性）という利点を生かし、高温環境下におかれる車載用エポキシ半導体封止材として利用が進んでいます。

• フォトレジスト用

  半導体およびディスプレイ用のフォトレジストとして使用されるクレゾール樹脂です。