半導体IC封止材用 For Semiconductor
Overview 概要
半導体IC封止材に求められる難燃性や低吸水、密着性に優れた硬化物を得られるフェノール樹脂としてMEHC-7851シリーズ、MEHC-7800シリーズを取り揃えております。
また、無溶剤で常温液状であるMEH-8000シリーズも御座います。
Grade List グレード一覧
MEHC-7851シリーズ（ビフェニレンタイプ）
| グレード | 軟化点 *¹ （℃） |
溶融粘度 *² （Pa・s） |
OH当量 （g/eq） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|
| MEHC-7851SS | 64～69 | 0.06～0.10 | 201～205 |
|
| MEHC-7851S | 71～76 | 0.12～0.16 | 202～208 | |
| MEHC-7851M | 76～83 | 0.22～0.30 | 205～212 | |
| MEHC-7851H | 82～88 | 0.36～0.44 | 216～220 |
*1：環球法 *2：150℃
MEHC-7800シリーズ（キシリレンタイプ）
| グレード | 軟化点 *¹ （℃） |
溶融粘度 *² （Pa・s） |
OH当量 （g/eq） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|
| MEHC-7800-4S | 59～65 | 0.06～0.08 | 166～171 |
|
| MEHC-7800SS | 62～68 | 0.06～0.12 | 168～173 | |
| MEHC-7800S | 72～79 | 0.18～0.30 | 173～177 | |
| MEHC-7800M | 78～84 | 0.35～0.55 | 174～179 | |
| MEHC-7800H | 83～90 | 0.73～0.87 | 176～180 |
*1：環球法 *2：150℃
MEH-8000シリーズ
| グレード | 軟化点 （℃） |
E型粘度 *¹ （mPa・s） |
OH当量 （g/eq） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|
| MEH-8000H | - | 1000~3500 | 139~143 |
|
| MEH-8005 | - | 3500~7500 | 133~137 |
*1：25℃
※上記データは代表値であり、保証値ではありません。
