モビリティ封止材用 For Mobility

Overview 概要

構造の制御によって、耐熱性に優れ、EMC成形後の反りが低減可能なフェノール樹脂です。
高架橋密度化に伴う高耐熱性、芳香環濃度減に伴う高CTI値（耐トラッキング特性）という利点を生かし、高温環境下におかれる車載用エポキシ半導体封止材として利用が進んでいます。

Grade List グレード一覧

MEH-7500シリーズ（トリフェニルメタンタイプ）

*1：環球法　*2：150℃

※上記データは代表値であり、保証値ではありません。