11月12日(水)～14日(木)の3日間、幕張メッセにおいて、「第5回サステナブルマテリアル展-SUSMA-」に出展いたしました。
会期中は多くのお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

ブースの様子

出展内容

今回の展示会では、以下の最新技術・製品をご紹介いたしました。

• 水溶媒ポリイミドワニス　UPIA®-NF
• フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム　UPILEX®-NVF
• ポリイミドパウダー　UIP®、PETI®-330
• リチウムイオン電池用バインダ　UPIA®-LB

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