ユピセル®N Upisel®-N
Overview 概要
ユピセル®Nはポリイミドフィルム「ユーピレックス®-VT」をベースにした無接着タイプのフレキシブル銅張積層板です。ベース層の「ユーピレックス®-VT」は寸法安定性、耐熱性に優れた当社「ユーピレックス®-S」と同じBPDAタイプのポリイミドです。
Composition 構成
- 両面タイプ
- 片面タイプ
Features 特長
- 無接着タイプなので接着剤層に起因する特性低下がなく、高い信頼性が得られます。
- ピール強度、ハンダ耐熱性、耐薬i性、寸法安定性が良好です。
- 片面タイプのポリイミド層は他の金属やセラミックスなどに熱融着可能です。
- 接着剤を用いていないので、環境にやさしい材料です。
Application/Field 応用・分野
FPC、TCP、MCM-L、COF、リジットフレックス、多層基板、金属ベース基板、高周波基板、耐熱性基板、ICカード、車載用基板、電磁波シールド材料
Grade 標準グレード
| 試験項目 | 測定条件 | 測定値* | 試験方法 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 銅箔引き剥がし強度 | 状態 | 幅 | 剥離法 | 単位 | IPC FC 241B | ||
| 常態 | 3.2W | 90° | N/mm | 1.5 | |||
| 熱間 | 初期値 | 10W | T剥離 | N/mm | 1.4 | ||
| 250℃時 | 10W | T剥離 | N/mm | 1.3 | |||
| 300℃時 | 10W | T剥離 | N/mm | 0.7 | |||
| 耐熱性 | 10W | 90° | N/mm | 1.1 | |||
| 耐薬品性 | 2N-HCl | 3.2W | 90° | 保持率 ％ | 100 | ||
| 2N-NaOH | 3.2W | 90° | 保持率 ％ | 100 | |||
| 寸法安定性 | Cuエッチング後 | MD | 変化率 ％ | 0.01 | |||
| TD | 0.05 | ||||||
| 熱処理後150℃×30分 | MD | 変化率 ％ | -0.01 | ||||
| TD | 0.04 | ||||||
| 耐屈曲性 | MD | 回 | > 100,000 | ||||
| TD | > 100,000 | ||||||
| ハンダ耐熱性：300℃ 1分間 | 異常なし | ||||||
| 耐折性 RO.4 | MD | 回 | 48 | JPCA FC01 | |||
| TD | 48 | ||||||
| 体積抵抗 | Ωcm | 1017 | ASTM D257 | ||||
| 表面絶縁抵抗 | Ω | > 1017 | |||||
| 誘電率（1kHz） | - | 3.2 | ASTM D150 | ||||
| 誘電正接（1kHz） | - | 0.04 | |||||
| 絶縁破壊強さ | kV/25μm | 6.9 | ASTM D149 | ||||
| 引張り伸び率 | ％ | 54 | ASTM D882 | ||||
| 引張り弾性率 | MPa | 7100 | |||||
| 吸水率 | ％ | 1.1 | IPC TM 650 | ||||
| 難燃性 | - | 94VTM-0 | UL94 | ||||
*測定サンプル：BE1210（ポリイミドフィルム25μm、電解銅箔18μm、両面板）
Grade 標準グレード
| 銅箔種類、厚み |
・電解銅箔（9、12、18μm） ・圧延銅箔（12、18μm） |
|---|---|
| 絶縁層（ポリイミド）厚み | 15、20、25、35、50μm |
| 標準幅 | 250mm、500mm |
その他の仕様・サイズについてはお問い合わせ下さい。
