UPIA®-NFシリーズ(開発品) UPIA®-NF
Overview 概要
ポリイミド樹脂の溶媒には、一般的にNMP(1-メチル-2-ピ ロリドン)が使 用されています。NMPは有機合成、半導体、バッテリーなどの幅広い産業で利用されている物質です。その一方、皮膚へ付着した際の皮膚刺激や蒸気を吸入した際の呼吸器への影響などの健康リスクが指摘されています。また、NMPを環境へ放出した際の懸念点には、大気や水、土壌の生態系に悪影響を及ぼす可能性があります。UBEでは、健康面や環境面の観点からNMPを溶媒に使用しない水溶媒ポリイミドワニスの開発に取り組んでいます。
Features 特徴
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1.有機溶剤フリー
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2.優れた機械的特性
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3.優れた絶縁性
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4.低温キュアが可能
(一部開発品)
Applications 用途例
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絶縁被覆
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バインダ
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基板
Manufacturing Methods 加工方法例
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1.スピンコート
ワニスを基材に塗布。
回転により均一化。 -
2.スリットコート
ワニスをスリットから基材上に流延。
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3.ディップコート
基材をワニスに浸漬し、
付着したワニスをロールで絞る。 -
4.スプレーコート
ワニスをスプレーにより素材に
直接塗布し、密着させる。
Information 参考情報
| 項目 | 単位 | U-ワニス-S | U-ワニス-A | 開発品1 | 開発品2 | 測定条件 測定方法 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 膜厚 Film thickness |
um | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 10 | ||
| 熱処理最高温度 Maximum Heat Treatment Temperature |
℃ | 200 | 450 | 200 | 350 | 350 | 150 | ||
| 溶媒 Solvent |
ー | NMP | NMP | 水 | 水 | ||||
| 固形分 Solid Content |
wt% | 18.0±1.0 | 18.0±1.0 | 18 | 18 | 350℃, 30分 |
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| 溶液粘度 Viscosity |
Pa's | 5±1 | 5±1 | 3.5 | 3.5 | 30℃ | |||
| 密度 Density |
103kg/m3 | 1.10~1.11 | 1.10~1.11 | 1.10 | ー | 25℃ | |||
| 保管条件 Strage Condition |
℃ | ＜30℃ | ＜30℃ | ＜30℃ | ＜30℃ | ||||
| 被 膜 特 性 |
ガラス転移温度 Tg |
℃ | 267 | 322 | 243 | 274 | 339 | 145 | 動的粘弾性 |
| 引張り強度 Tensile Strength |
MPa | 235 | 526 | 175 | 229 | 289 | 106 | ASTM D882 | |
| 伸び率 Elongation |
% | 23 | 35 | 70 | 92 | 96 | 199 | ASTM D882 | |
| 引張り 弾性率 Tensile Elasticity |
GPa | 7.5 | 9.8 | 3.2 | 3.7 | 4.6 | 1.9 | ASTM D882 | |
| 5%熱重量減少温度 5% Heat Weight Reduction Temperature |
℃ | 514 | 619 | 546 | 592 | 574 | ー | 熱重量測定 | |
| 絶縁破壞 電圧 Insulation Breakdown Voltage |
KV | 6.5 | 7.0 | 7.2 | 7.7 | ー | ー | ASTM D882 | |
