製品コラム UBE Solution Academy

製品の性能を上げ、信頼性を高める名バイプレイヤー

UBEのつくるポリイミド製品にもトップレベルの耐熱性と電気特性として絶縁性などを誇るポリイミドフィルム「ユーピレックス」（UPILEX®）、機械的性質、耐薬品性に優れているポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液「ユピア」（UPIA®）や超高耐熱でポリイミド成形体原料にもなるポリイミドパウダー（UIP®）などがあり、各分野で活躍しています。

UBEのフィルムは自社生産によるBPDA（ビフェニルテトラカルボン酸二無水物） を原料とした超耐熱性です。 特に、低吸水性、寸法安定性、耐薬品性に優れます。また、フィルム表層機能化の技術を持っており、基本特性を保持しつつ目的に応じた機能・特性をフィルム表面に付けることで、様々なニーズにお応えしています。
UBE独自のポリイミド原料モノマー「BPDA：ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」からつくられた超耐熱性ポリイミドフィルムはラインナップも多彩です。基本グレードであるUPILEX®-Sは、機械特性に優れたポリイミドフィルムで、電子機器の必須部品・半導体に接合されるテープ状の回路基板、OA機器など、高い信頼性を求められるさまざまな用途に広く使用されています。また、成形グレードUPILEX®-RNは、成形加工性に優れたポリイミドフィルムで、絶縁材用途のほか、エンボス加工やスピーカーの振動版などに使用されています。

ポリイミド塗料（溶液）であるUPIA®は金属などの基盤に塗布して高温焼成することにより、耐熱・耐薬品性、電気絶縁性に優れたポリイミド被膜を形成することができます。主な用途にレーザープリンタ用ベルト、ノートパソコンや液晶モニター用の基板、エナメル線用絶縁被膜、リチウムイオン二次電池（LiBバッテリー）に使われる材料部分の結着材などがあります。

パウダー状のUIP®は樹脂フィラー（基板樹脂に添加して物性を向上させる増量材）としてトップレベルの耐熱性があり、熱変形温度が高く、優れた耐薬品性で各種溶剤にも溶けない特徴を持っています。樹脂の特性や性能の改善・変化を目的とした化学物質や、ダイヤモンドなどの砥粒でつくられる砥石の強度を高める添加物として使用されています。

<ポリイミド製品とそれぞれの特徴>
UPILEX®
・高耐熱性（ガラス転移温度、熱分解温度が高い）
・高引張り強度、高弾性率
・電気絶縁性が高く、誘電率が低い
・耐溶剤性に優れている
- UPILEX®- S
高温でも高い機械特性を保持
- UPILEX®- RN
高温域で低弾性・高伸度

UPIA®
・機械的性質に優れている（高引張り強度、高弾性率）
・電気絶縁性に優れている
・耐熱性に優れている（分解温度、ガラス転移温度が高い）
・耐薬品性に優れている（酸、アルカリ、エッチング液）

UIP®
- UIP®-R
高耐熱，高耐衝撃性，易成形性
- UIP®-S
　超耐熱，低クリープ，低吸水，高弾性，高摩耗抵抗
- UIP®-SA
　超耐熱，低クリープ，低吸水，易成形性，易微細加工性
　各グレード共通の特長:
　耐薬品性，耐放射線性，耐プラズマ性，難燃性